2月18日上午，全省“千项万亿”重大项目集中开工活动结束后，我市举行产芯芯片封装测试制造基地项目奠基仪式。陈浩、洪湖鹏、孙贤龙、李上葵、吴智勇等市四套班子有关领导，各区县和市直有关单位负责人、市产业集团领导班子和部门负责人、项目施工单位和监理单位人员等近200人参加。项目现场为市产业集团负责建设的产芯芯片封装测试制造基地。
陈浩、洪湖鹏等市领导和项目投资方负责人共同为产芯芯片封装测试制造基地项目奠基。
湖州产投芯片封装测试及模组制造
产业链制造基地项目
基地位于湖州南太湖新区康山片区，总投资50.5亿元，总用地约350亩，新增建筑面积约40万平方米，购置晶圆研磨机、激光切割机等设备，建成后形成年产60万片8寸/12寸晶圆封装测试等相关模组产品及抛光垫等配套产品，达产后预计实现年产值约60亿元、利税约6亿元。
该项目被列入全省“千项万亿”重大项目，由市产业集团投资建设。作为湖州市八大新兴产业链建设的半导体产业项目，该项目建成后将成为全市集成电路产业链的重要一环，具有强链、补链、延链的重要意义，有利于推进半导体产业形成产业循环小气候，助力半导体产业高质量发展。
活动中，聚能晶源公司总经理袁理作为企业代表发言。该项目由市产业集团招引落地南太湖新区湖州半导体及光电产业园，总投资10亿元，占地约20亩，达产后预计实现销售收入10亿元，税收0.5亿元，创造约百个工作岗位。
2024年，市产业集团将持续围绕“一切盯着项目干、一切围着项目转”的总体要求，跑出项目建设加速度，奋力冲刺“开门红、开门好、开门稳”，计划上半年新开工10个产业项目，总投资约65亿元。
